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高鋁磚內(nèi)襯復(fù)合鋼管：氧化鋁陶瓷基板的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)介紹
文章發(fā)布日期：2019-08-16 20:33
氧化鋁陶瓷基板是一種用于大功率電力半導(dǎo)體模塊的械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定的特殊工藝板。遠(yuǎn)達(dá)陶瓷是一家生產(chǎn)及加工工業(yè)陶瓷的廠家，包括氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷等。下面由遠(yuǎn)達(dá)陶瓷來(lái)向大家介紹氧化鋁陶瓷基板有哪些特點(diǎn)和性。
氧化鋁陶瓷基板是陶瓷板的一種，氧化鋁陶瓷基板的特點(diǎn)有：
、 應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。
2、 較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。
3、 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。
4、 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
氧化鋁陶瓷基板
那氧化鋁陶瓷基板的性又有哪些呢？
A.瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
B.焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
C. 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的0%；
D.的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
E.型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；
F.大，00A電流連續(xù)通過(guò)mm寬0.3mm厚銅體，溫升約7℃；00A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
G.低，0×0mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.3K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.9K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.4K/W；
H.耐壓高，保障人身和設(shè)備的防護(hù)能力；
I.實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。