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內(nèi)襯耐磨陶瓷管:陶瓷基板表面金屬化方法---直接敷銅法

文章發(fā)布日期:2019-08-04 04:10
陶瓷基板的表面金屬化有多種方法,但其中簡易的就是直接敷銅法,通過在氧化鋯陶瓷表面進(jìn)行銅箔與陶瓷結(jié)合,下面是遠(yuǎn)達(dá)陶瓷廠敷銅法的簡單介紹。

直接敷銅法是在陶瓷表面(主要是Al2O3和AlN)鍵合銅箔的一種金屬化方法,它是隨著板上芯片封裝技術(shù)的興起而發(fā)展出來的一種新型工藝。其基本原理是在Cu與陶瓷之間引進(jìn)氧元素,然后在065~083℃時形成Cu/O共晶液相,進(jìn)而與陶瓷基體及銅箔發(fā)生反應(yīng)生成 CuAlO2或Cu(AlO2)2,并在中間相的作用下實現(xiàn)銅箔與基體的鍵合。 因為AlN屬于非氧化物陶瓷,其表面敷銅的關(guān)鍵在于在其表面形成一層Al2O3過渡層,并在過渡層的作用下實現(xiàn)銅箔與基體陶瓷的鍵合。


氧化鋁陶瓷圓盤

銅箔具有良好的導(dǎo)電及導(dǎo)熱性能,而氧化鋁不僅具有導(dǎo)熱性能好、絕緣性強(qiáng)、可靠性高等優(yōu)點,還能地控制 CuAl2O3-Cu復(fù)合體的膨脹,使直接敷銅法制備的陶瓷基板具有近似氧化鋁的熱膨脹系數(shù),目前廣泛地應(yīng)用于IGBT、LD和 CPV 等的封裝散熱管理中。

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